一、硬件補(bǔ)償：通過電路設(shè)計(jì)抵消溫度影響

硬件補(bǔ)償是最基礎(chǔ)且直接的方式，利用電路特性實(shí)時(shí)抵消溫度引起的電阻變化，常見方案包括：

1. 溫度傳感器集成與對比電路

原理：在探頭內(nèi)部內(nèi)置與敏感元件（試片）同步受熱的溫度傳感器（如鉑電阻 Pt100、鎳電阻或熱電偶），通過測量傳感器的溫度變化，反推出敏感元件因溫度產(chǎn)生的電阻偏移量。

電路設(shè)計(jì)：采用惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，將敏感元件（Rx）與溫度傳感器（Rt）分別接入電橋的相鄰臂，利用兩者的電阻溫度特性互補(bǔ)性，當(dāng)溫度變化時(shí)，電橋輸出信號僅反映 Rx 因腐蝕產(chǎn)生的電阻變化（溫度引起的電阻變化被 Rt 抵消）。

優(yōu)勢：響應(yīng)速度快（微秒級），適用于溫度快速波動的場景（如鍋爐啟停、管道介質(zhì)溫度驟升）。

2. 參考試片補(bǔ)償法

原理：在探頭內(nèi)設(shè)置兩個(gè)相同材質(zhì)的敏感元件（工作試片與參考試片），其中參考試片與腐蝕介質(zhì)隔離（僅受溫度影響，無腐蝕），工作試片直接接觸介質(zhì)（受溫度和腐蝕雙重影響）。

補(bǔ)償邏輯：通過對比兩者的電阻差值（ΔR = R 工作 - R 參考），消除共同的溫度引起的電阻變化（R 工作的溫度分量與 R 參考相等，差值僅為腐蝕分量）。

適用場景：高溫、強(qiáng)腐蝕環(huán)境（如化工反應(yīng)釜），參考試片需通過惰性材料（如陶瓷、聚四氟乙烯）嚴(yán)格隔離介質(zhì)，確保僅受溫度影響。